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第116章 MatrixⅠ(保底第二更)

解决制造工厂的问题后,杨林返回江城。

这时,在于东华的主持下,矩阵数码已然完成了集团化改造事务。

新成立的矩阵控股集团将拥有三家控股公司和一家合资公司,分别是矩阵数码科技有限公司、矩阵半导体有限公司、矩阵电子有限公司以及矩阵优化科技有限公司。

矩阵电子有限公司将由原摩托罗拉移动事业部中国区总裁程浩潜执掌,杨林向该公司注资一亿美金,用于矩阵数码第一代手机MatrixⅠ的设计研发工作。

程浩潜也借助自己的影响力,从摩托罗拉拉开了一批不错的人才,再加上杨林从三星、华为甚至小米等公司零敲碎打挖来的工程师,矩阵电子总算有了一支属于自己的不错的手机设计团队。

由于目前手机正朝着大屏化方向发展,越来越多的公司开始把目光集中在5.0英寸以上的大屏手机上面。

虽然不久前苹果推出的新款手机iPhone5s依然保留4英寸的传统,但是已经有消息说iPhone6也将有5英寸以上的版本。

杨林自然也不可能逆潮流而动,按照他所想的方案,MatrixⅠ目标定位为高端手机,将采用5.0英寸屏幕,无论是屏幕、显卡还是摄像头,都采用业内最顶级的配置。在手机芯片上,杨林则预定了矩芯一号。

而价格,这款手机16G版本的国内售价被杨林定为4999人民币,国外定价799美元。

不过当他把这些想法和程浩潜说了以后,却引发了程浩潜的激烈反对。

在他看来,就算矩阵电子真的要推出自主品牌,最多也留走小米、魅族的中端路线,和苹果、三星去比拼工业设计以及手机配置,简直就是在找死。

更遑论一款国产品牌手机卖这么高的价钱,谁会要?

杨林想钱想疯了么!

对程浩潜的反对杨林早有预料,他什么都没说,让程浩潜签了一份保密协议,然后拉着一头雾水的他去了趟矩阵半导体的实验室,现场体验了一番MatrixOS的操作。

从实验室里出来后,程浩潜已经有些精神恍惚,再也没有了之前那种打死也要反对的表情。

过了好半天,他脸上才流露出一丝狂热之色,扭头看着杨林道:“杨总,MatrixOS真……真是太不可思议,你到底是怎么做到的?”

真正体验了一番人工智能后,程浩潜才明白,MatrixOS到底有多出色!

这款系统对未来的互联网产业几乎会产生革命性影响。

这就好比乔布斯推出了iPhone,从而重新定义了手机产业一样,矩阵数码的这套MatrixOS,也将重新定义未来的互联网产业,甚至更加夸张。

程浩潜有些不可思议地看着眼前这个年轻人,当初他编写出【矩阵优化】APP,在Google和苹果两大巨头中间左右逢源,不惜以出卖【矩阵优化】股权的方式获得了苹果APPStore的授权以及进军安卓手机市场的机会,那时有多少人在嘲笑他不知好歹,不知天高地厚。

毕竟对Google和苹果这两头巨兽而言,矩阵数码分明是一头人畜无害的小绵羊。

但现在再回过头去看,Google和苹果分明是被他坑了的节奏啊!

否则即使MatrixOS的智能化程度再怎么高,Android和iOS借着软件生态的优势,阻挡MatrixOS一两年根本不是问题,到时候这两大巨头再去想办法应对,好歹也有一定的缓冲期。

库克和佩奇恐怕怎么都想不到,他们眼中那头小绵羊,分明是一头披着羊皮的奥特曼,等它露出真面目的时刻,就是群兽炸窝的时候。

杨林微笑道:“老程,怎么样,现在觉得我们的MatrixⅠ能和iPhone相抗衡了吗?”

程浩潜拍着胸脯大声道:“能,怎么不能,杨总请放心,我如果不能设计出一款在颜值上媲美苹果的手机,我就提着脑袋来见你!”

杨林脸上露出了灿烂的笑容道:“那我就等你的好消息了!”

……

搞定了程浩潜和矩阵电子,矩阵半导体那边又传来了好消息。

2013年8月15日,乔振宇打来电话告诉杨林,矩芯一号正式设计完成。

按照乔振宇他们的方案,矩芯一号采用MIX指令集。

MIX指令集即混合指令集,用MIX命名,既直白地表明了它的中文涵义,又有Matrix的缩写在里面。

按照设计方案,矩芯一号采用了4核1.0GHz主频,40纳米制程。

乍一看这款CPU和目前主流的高端产品有着极大的差距,比如高通骁龙800,搭载了四颗Krait400核心,28纳米制程,主频最高可达2.3GHz,并内建Adreno330图形处理芯片,核心频率450MHz,此外,它还采用LPDDR3内存技术,数据传输速率可达1600Mbps。

和骁龙800相比,矩芯一号简直就是一款垃圾。

要知道一般情况下,CPU性能(单核)=主频*IPC,主频就是CPU工作的时钟频率,同一款CPU在一个时钟周期内完成的指令数量是固定的。

因此主频越高,完成一个时钟周期所消耗的时间越短,CPU的运行速度就越快。

IPC则是单位时间内调用的指令集数量,微结构设计得越好,单位时间内能调用的指令集数量越多,CPU的性能就越好。

而微结构好坏取决于前端设计水平,主频的高低一方面受微结构流水线级数的影响,但更多的是取决于后端的设计水平。

再往细的方面说,前端设计主要指芯片的执行结构、数字逻辑层设计、执行状态仿真等方面,后端设计主要指物理层电路的具体优化,包括单元布局、时序优化等方面。

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